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E拆解:有着高性价比的千元机,成本控制方式如出一辙?

发布时间:2021-07-12
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E拆解:有着高性价比的千元机,成本控制方式如出一辙?

发布时间:2021-07-12
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Realme一直秉持着“敢越级”,Realme Q3也是一款有着高性价的千元级手机了。189g的机身重量以及8.8mm的厚度,搭配高通骁龙750G,8nm工艺的处理器。还用了4880mAh(额定容量)大容量电池。
那一连看了两款三星的平价手机之后,今天我们就来看看这款高性价比的Realme Q3的拆解吧。

拆解步骤
首先关机取出卡托,卡托可以同时容纳2张SIM卡以及一张SD卡。
Q3采用塑料后盖,一般后盖所用胶的粘性并不强。所以通过热风枪稍微加热后,用撬片打开,后盖中间正对电池位置处使用大面积泡棉用于缓冲。

后端盖、后置摄像头盖和扬声器模块都通过螺丝固定,摄像头盖的螺丝上贴有防拆标签。闪光灯软板通过胶固定在后端盖上。

后端盖为PC材质,后端盖上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天线。

电池通过易拉胶纸固定,电源键软板和音量键软板部分排线压在电池下面。

主板、副板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起取下。主板屏蔽罩上都贴有散热铜箔,铜箔内外均涂有导热硅脂。

耳机孔和USB Type-C接口上都套有黑色防尘胶套。时下的旗舰机,几乎都不保留耳机孔了,反而是这些千元机,依然留有耳机孔。

听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板和扬声器转接软板均通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑,然后再取下液冷铜管位于屏幕与内支撑之间,还有大面积石墨片用于固定以及加强散热。

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G处理器
2:Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB内存+128GB闪存
3:Qualcomm-电源管理芯片
4:Qualcomm- WiFi/BT芯片
5:Qualcomm- -音频解码芯片
6:Silicon Integrated-音频放大器
7:STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
8:MEMSIC-电子罗盘
主板背面主要IC(下图): 


1:Qualcomm-电源管理芯片
2:Qualcomm-射频收发芯片
3:VANCHIP-功率放大器
4:Qualcomm-功率放大器
5:Goertek-麦克风
Realme Q3中采用3颗唯捷创芯的功率放大器芯片,其中2颗型号为VC7643,另一颗为VC7916-65。

内部的一颗音频功放芯片也来自国产厂商,武汉聚芯微,型号SIA8109。

总结信息
整机设计简单,共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。
塑料后端盖集成FPC天线,再加上塑料后盖,以及选用的是TFT显示屏,这几个模块的选择都有效降低了整机成本。而FPC天线似乎也是时下控制整机成本的一个有效手段。

从内部芯片方案来看,虽然使用的是高通骁龙750G处理器,但是还使用了唯捷创芯、聚芯微,以及艾为电子、歌尔等国产厂商的芯片。明显可以发现,时下的5G手机内的国产芯片比例在逐渐上升。(编:Judy)
(以上内容来源于eWiseTech授权转载)

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