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E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热问题怎么解决?

发布时间:2021-06-24
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E拆解:一加9 Pro又现双层板,高通骁龙888的散热问题怎么解决?

发布时间:2021-06-24
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上半年的多款旗舰机宣布与影像品牌达成战略合作。其中一加手机就宣布同著名影像品牌哈苏达成三年战略协议。双方正式合作后的第一款旗舰产品,一加9系列就搭载了与哈苏合作的全新影像系统,那作为一款旗舰手机,它有着如何的表现力呢?

拆解步骤

依照惯例关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈,起到防尘防水作用。
由于手机支持IP68防尘防水,因此后盖所用胶的粘性较强。后盖上正对电池/无线充电线圈位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。

 

主板盖和副板盖都通过螺丝固定,螺丝上贴有防拆标签。无线充电线圈通过胶固定在主板盖和副板盖上,形成一整个模块。无线充电线圈上包裹着整块石墨片用于散热。

闪光灯/麦克风软板和NFC线圈通过胶固定在主板盖上。闪光灯/麦克风软板上集成闪光灯、麦克风和Flick-detect传感器。

然后取下主板、副板、扬声器模块、主副板连接软板和前后置摄像头。主板屏蔽罩外CPU位置和射频芯片位置处分别涂有灰色和蓝色导热硅脂。主板和副板上,那些裸露在屏蔽罩外的器件经过点胶处理保护。

ONE Plus9 Pro采用双电芯设计,所以电池左右各有一个易拉把手。同时从两边提起可以将电池取下。

屏下指纹识别模块、弹片板以及转接排线、USB Type-C软板都可直接取下,3根射频同轴线卡在了电池两侧的内支撑凹槽内,也可一起取下。USB Type-C接口采用红色胶圈防水。弹片板与转接排线之间的BTB接口通过金属盖保护。

屏下指纹识别模组的厂商为汇顶科技,但并没有使用时下主流旗舰机上采用的超薄指纹识别技术。

电源键软板、音量键软板、屏幕转接软板、听筒和Haptic 振动马达都使用胶固定,小心取下即可。

最后通过加热台分离屏幕和内支撑,屏幕背面贴有大面积铜箔散热、内支撑正面贴有大面积石墨片散热。液冷板固定在中框的石墨片位置。

ONE Plus9 Pro整机采用三段式设计,共使用了21颗螺丝固定。由于支持IP68防尘防水,后盖、屏幕以及各个开孔位置均采用了硅胶套或者胶来实现防尘防水。

细节亮点

4400mAh的锂聚合物双电芯电池来自ATL公司。
 

我们在拆解过程中发现静音键并未和主板连接,在后期统计主板IC时发现2颗ISENTEK高精度线性运动/开关传感器,ONE Plus9 Pro通过这两颗传感器来实现静音功能。

主板采用双层板设计,屏蔽罩内主要的芯片位置处均涂有导热硅脂。

ONE Plus9 Pro内集成了1颗pixelworks X5 Pro视觉处理器,该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术,优化了可变高刷新率显示。

主板ic信息

主板1正面主要IC(下图): 
 

1:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器

2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3:Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存芯片

4:Qualcomm-电源管理芯片

5:IDT-无线电源接收器

6:NXP-NFC控制芯片

7:Qualcomm -WiFi6/蓝牙芯片

8:InvenSense-陀螺仪+加速度计

主板1背面主要IC(下图): 
 

1:Qualcomm-电源管理芯片

2:Rockchip-快充芯片

3:Qualcomm-快充芯片

4:pixelworks-PX8578-X5 Pro视觉处理器

5:Knowles-Microphone

主板2背面主要IC(下图):
 

1:Qualcomm-射频收发器

2:QORVO-功率放大器

3:Qualcomm-音频放大器

总结信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器,并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备,采用液冷管+石墨片+铜箔+导热硅脂进行散热。(编:Judy)
 

(以上内容来源自eWiseTech授权发布)

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