台积电:骁龙855基于7nm工艺,但可能要更名了

2018年08月17日 作者:hello

8月17日上午消息,知名爆料人Roland Quandt在推特上预览了骁龙855芯片的新消息,比如它确认这颗芯片将由台积电代工,基于7nm工艺。他还透露,OPPO将是骁龙855的首批客户之一,相关手机准备得很积极。按照此前的说法,骁龙855将集成X50 5G基带,作为通信下一个关键风口,任何一家厂商都试图牢牢抓住。

随后,Roland补充称,高通对“骁龙855”“骁龙1000(据说是笔记本平台CPU)”的命名有调整的打算,可能最终不一定会以此商用。爆料人自己的猜测是,高通会根据移动平台、ACPC笔记本平台做针对性的区分,便于客户和市场理解。

按照惯例,高通一般会在年末发布骁龙旗舰SoC,这一代有望以ARM Cortex A76作为大核。

资料显示,Cortex A76发布于今年6月,参考平台就是一颗台积电7nm的3GHz芯片,相比上一代A75,理论性能提升35%、省电40%、机器学习的负载能力提升4倍。

原文地址:https://www.eeboard.com/news/7nm-17/

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