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E拆解:6.81mm的小米11青春版,究竟是怎么做到的?
发布时间:2021-06-08
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E拆解:6.81mm的小米11青春版,究竟是怎么做到的?
发布时间:2021-06-08
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搭载了高通骁龙780G处理器。并配备了4150mAh大容量电池。而小米11青春版还同时拥有6.81mm超薄机身。那它是如何做到这么轻薄的呢?内部还会有什么惊喜呢?

拆解步骤
小米11青春版的手机卡托位于手机底部,采用正反双Nano-SIM卡设计,不支持外置内存卡扩展。后盖使用平面玻璃材质,内侧有泡棉橡胶材料作为缓冲支撑。后盖与机身间通过黑色泡棉胶贴合固定。

位于底部的卡槽为独立组件,通过FPC软板连接主板,正面有块缓冲胶垫。主板盖采用塑料加金属材料制造,集成LDS技术天线,主板盖内侧贴有石墨散热膜一直延伸至电池表面。

底部扬声器模块采用封闭式一体音腔设计,模块尺寸比普通的一体音腔扬声器小三分之一。音腔外壳集成LDS技术天线,扬声器表面贴有石墨散热膜。

4颗摄像头都为独立模组,主板芯片屏蔽罩表面贴有石墨散热膜。

电池通过底部大块的塑料胶纸固定,型号为BP42,厚度仅为4mm。额定电量4150mAh,由珠海冠宇提供。

主板与副板通过FPC软板连接,底部一侧有块用RF同轴线连接的天线小板。主板与显示屏之间还有一块转接软板,软板使用黑色双面胶贴合固定。主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔。

中框支撑板与主板电池之间有导热铜片和导热铜管辅助整机散热,铜片上涂有灰色导热硅脂。并与主板屏蔽罩接触。

闪光灯软板用双面胶贴在主板背面屏蔽罩表面,软板上集成光线传感器。

音量键和指纹识别器用金属定位片固定,软板则通过双面胶固定凹槽内,侧边指纹集成电源键功能。

中框与屏幕通过泡棉胶贴合,所以通过加热拆解屏幕。中框正面贴有大面积石墨散热膜,散热膜与支撑板之间就是导热铜片和铜管。


 

拆解分析
小米11青春版的拆解难度一般,复原度一般。内部采用三段式堆叠组装,使用螺丝和黏胶方式固定组件。
整机厚度仅为6.8mm,由于前后都采用了直面平板玻璃设计,电池厚度则控制在4mm以内。而散热方面比较出色,同时采用铜箔、石墨散热膜、导热硅脂和导热铜片铜管。

细节亮点
小米11青春版屏幕采用国产天马6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏,2400x1080分辨率,90Hz刷新率。
保护玻璃采用直面平板设计,玻璃后盖同样采用平板设计,在中框厚度基本没有变化状态下,前后玻璃平面设计大大减少整机厚度,屏幕厚度1.2mm,玻璃后盖厚度0.7mm。

手机采用上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片。这是eWisetech首次在手机中发现除海思外的国产快充芯片。

后置的三颗摄像头均采用三星CMOS感光元件。6400万主摄型号为S5KGW35P,F/1.8光圈;500万长焦型号为S5K5E9YX,F/2.2光圈;800万超广角CMOS型号为S5K4H7,F/2.2光圈,在超广角的镜头外圈还套有一圈硅胶圈。


 

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1.    SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB内存+128GB闪存
2.    Qualcomm-SDM7350-骁龙780G 5G八核处理器
3.    Qualcomm-射频收发器
4.    Qualcomm-WIFI、蓝牙
5.    Qualcomm-电源管理
6.    SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7.    Qualcomm-音频解码
8.    InvenSense-六轴加速度计和陀螺仪
9.    AMS-光线距离传感器
主板背面主要IC(下图): 

1.    Qualcomm-电源管理
2.    Qualcomm-电源管理
3.    SKYWORKS-射频前端模块
4.    NXP-NFC控制芯片
5.    Qualcomm-包络跟踪芯片
 

总结信息
在主板分析完成后,我们发现射频收发器与主电源芯片的选择与骁龙888平台相同。比较特别的是小米11青春版中使用了一颗国产快充芯片——上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551快充芯片。这也是eWiseTech第一次在高通平台中发现的国产快充芯片。(编:Judy)

(以上内容来源于eWiseTech投稿)
 

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