加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

E拆解:不仅外观相似,Redmi AirDots2的蓝牙Soc也与上代类似

2021/05/14
362
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下,高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——Redmi AirDots 2。

Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似,但提升了一点电池容量,采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的,但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术,利用算法来实现的降噪功能。基本可以满足日常需求。还有12小时的长续航。
测评中Redmi AirDots 2表现良好,性价比高。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙Soc会是什么样的呢?

耳机拆解
取下耳塞,在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣进行固定,使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧,使用烙铁把所有金属导线断开,分离前后壳。

主板与前壳通过卡扣固定,取下主板,在主板正面可以看到按键,按键四周贴有泡棉,下方是一个PCB叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。

电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后可以看到充电PCB板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方,从外侧沿缝隙撬开。

充电盒拆解
沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上,可以直接取下。

 

主板固定在内支撑上面,由三颗螺丝固定。拧下螺丝,分离内支撑和充电盒主板。取下主板,主板和电池之间通过焊点连接,最后将电池拆下。

可以看到内支撑上面一共由五块磁铁,其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的,下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。

拆解总结
原本耳机的拆解就较为简单,百元的Redmi AirDots2,,拆解难度自然是更加容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也比较简单,蓝牙天线是PCB天线直接画在主板上面,电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面,没有使用连接器,这样有利于降低成本。充电盒内部也是除了电池,主板,磁铁没有其他零件,有效的控制成本。

E分析:
考虑到成本,除了结构简单。在主板IC方面,Redmi AirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片,并且全部为国产芯片。充电板背面无IC。

1.    锂电池保护IC
2.    蓝牙5.0 SoC
3.    麦克风
4.    SGMICRO- -同步升压开关稳压器
5.    XySemi- -二合一锂电池充电保护IC
6.    SGMICRO- -单节锂电池充电电源管理芯片
对比IC,1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半导体RTL8763BFR蓝牙SOC,而我们拆解的2代使用的蓝牙SOC,虽然产品封装marking和1代变化很大,但里面Die Marking是类似的,从而猜测里面的Die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。

 

虽然整机只有6颗芯片,但eWisetech依然逐一分析,详细的芯片型号与Die photo可至eWisetech搜库,搜索“Redmi AirDots2”查询。

以上内容来源自eWiseTech

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
PAM8403DR 1 Diodes Incorporated Audio Amplifier, 3.2W, 2 Channel(s), 1 Func, CMOS, PDSO16, SOP-16

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.91 查看
TDA7850 1 STMicroelectronics 4 x 50 W MOSFET quad bridge power amplifier

ECAD模型

下载ECAD模型
$11.98 查看
LM3886T 1 National Semiconductor Corporation IC 68 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PZFM11, PLASTIC, TO-220, 11 PIN, Audio/Video Amplifier
$21.75 查看

相关推荐

电子产业图谱