环境湿度对于SMT工厂的贴片元器件存放有着极大的影响，湿度在元器件的存放要求中占据着极为重要的地位，湿度过大很容易造成各种元器件和线路板基板的损坏。潮湿已经在工业制造不良中占据了约25%的原因，已经成为电子加工和工业制造的大危害，那么这一切的原因是什么呢？下面给大家简单介绍一下湿度的危害。

环境湿度会对电源元器件和电路板造成哪些危害

1、集成电路：潮湿能透过IC的塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。然后在SMT贴片加工的焊接加热过程中形成水蒸气，最终导致IC的树脂封装开裂、内部氧化从而出现产品故障。

2、液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但降温后仍然会受潮气的影响进而导致产品合格率的降低。

3、其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等各种元器件都在潮湿的危害下。

4、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCBA封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

5、成品电子整机在SMT工厂的存放过程中也会受到潮湿的危害。

SMT工厂的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。

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