中芯国际第一代14nm制程工艺助力中国半导体破冰之战
发布时间:2020-05-12
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中芯国际第一代14nm制程工艺助力中国半导体破冰之战
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据悉,中芯国际宣布其第一代14nm制程工艺正式量产后,华为荣耀Play 4T搭载中芯国际14nm工艺代工的海思麒麟710A处理器正式商业化量产,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。

据科创板日报报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET。

据了解,华为海思麒麟710系列芯片,于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现,由台积电代工,制程工艺12nm,主频2.2GHz,八核。

而这款移动芯片“麒麟710A”是由中芯国际完成芯片代工制造环节,采用14nm制程工艺,主频2.0GHz,属于此前麒麟710的降频版。

华为将麒麟710A定位为入门级5G芯片,这一芯片在定位上是低于麒麟990以及麒麟820的。麒麟710A是真正意义上的第一款“纯国产”手机芯片,没有依靠国外的技术也没有依靠台积电。

据传,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思半导体在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

转载自摩尔定律。

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