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要做地表最强SoC:骁龙845正式亮相 新特性惊人
发布时间:2017-12-07
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要做地表最强SoC:骁龙845正式亮相 新特性惊人
发布时间:2017-12-07
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12月4日到8日,高通在夏威夷茂宜岛举行骁龙技术峰会。在本次峰会上,大家期待已久的骁龙845正式亮相。 今天上午会议的主题是Mobile PC,高通主要联合OEM厂商介绍了搭载骁龙835的Windows 10 PC设备相关特性,并发布了相关产品。 就在大家因为骁龙845今天不会亮相的时候,高通来个了意外惊喜,在会议临近结束的时候对骁龙845进行了预告,并表示会在明天公布其详情。 从预告来看,骁龙845的新特性具体可分为6个部分,分别是拍照、AI、数据加密、更快的数据连接、更高的续航、更快的充电速度等等。 此外,在会议期间,三星晶圆代工业务的负责人也登台亮相,宣布将继续使用最先进的技术为高通代工骁龙845,目前已经为骁龙845商用量产做好了准备。 至于规格,此前的消息显示,骁龙845将采用三星10nm LPE工艺,CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A55小核心,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度可达1.2Gbps。 骁龙845的具体规格究竟有没有传说中那么强悍?我们明天见分晓。但不管怎么说,骁龙845登顶性能王者的宝座应该是没有任何悬念的。 值得一提的是,小米CEO雷军也在会议上作为特邀嘉宾登台演讲,并预告称小米下一款旗舰机将搭载骁龙845。

原文地址:https://www.eeboard.com/news/soc-9/

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