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领先安卓一年!明年iPhone搭载更快电路板
发布时间:2017-12-05
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领先安卓一年!明年iPhone搭载更快电路板
发布时间:2017-12-05
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凯基证券分析师郭明池发表最新投资报告称,苹果可能正在开发速度更快、更加通用的电路板技术,预计在2018年应用到自己产品线中。

iPhone 8和iPhone X目前都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板,iPhone X还在TrueDepth摄像头中使用。

苹果的这种LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。目前iPhone X以及iPhone 8已经在天线设计中应用了这种技术。目前苹果正在与Careeer公司合作,计划将这项技术整合到MacBook产品线中。

郭明池表示,“为了应对未来的外形设计要求(例如,节省更多内部空间),并保证能够适应数据传输指标升级(例如USB 3.2),我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作,为未来的MacBook机型探索LCB FPCB设计。”

苹果可以借此节省一定的内部空间,从而更加容易地采用USB 3.2和其他接口。具体到Apple Watch,苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计,以便兼容LTE网络。目前的Apple Watch LTE天线基于PI技术。

另外,郭明池还指出,LCP FPCB的设计和生产很有挑战,竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术,使得苹果获得一年的领先优势。

原文地址:https://www.eeboard.com/news/iphone-154/

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