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德州仪器多核定点和浮点数字信号处理器TMS320C6678评估板

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德州仪器多核定点和浮点数字信号处理器TMS320C6678评估板

德州仪器多核定点和浮点数字信号处理器TMS320C6678评估板


描述

TMS320C6678 Lite 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。

随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio? 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (NDK)、SYSBIOS 和开包即用 (OOB) 演示软件。

EVM 的仿真功能和软件使客户可以对 C66x DSP 进行编程,设定要在 C6678/4/2 DSP 上实施的算法的基准。

TMDSEVM6678L - TMS320C6678 Lite 评估模块
TMDSEVM6678L EVM 附带 XDS100 板载仿真功能。此外,还可使用通过 JTAG 仿真接头的外部仿真器。

TMDSEVM6678LE - TMS320C6678 Lite 评估模块,带 XDS560V2 仿真功能
TMDSEVM6678LE EVM 附带 XDS560V2 板载仿真功能。附带的 XDS560 中间层卡使用 TI 60 引脚 JTAG 仿真接头。

TMDSEVM6678LXE - TMS320C6678 Lite 评估模块,带加密保护和 XDS560V2
TMDSEVM6678LXE EVM 已启用加密保护,附带 XDS560V2 板载仿真功能。附带的 XDS560 中间层卡使用 TI 60 引脚 JTAG 仿真接头。


特性

TMS320C6678、TMDSEVM6678E 和 TMDSEVM6678LXE 都具有:

  • 单宽 AMC 类封装
  • 单个 C6678 多核处理器
  • 512MB DDR3
  • 128MB NAND 闪存
  • 1MB 本地启动的 I2C EEPROM(可能为远程启动)
  • 板载 10/100/1000 以太网端口(第二个端口位于 AMC 连接器上)
  • RS232 UART
  • 用户可编程 LED 和 DIP 开关
  • 60 引脚 JTAG 仿真器接头
  • 板载 JTAG 仿真,带 USB 主机接口
  • 特定于电路板的 Code Composer Studio? 集成开发环境
  • Orcad 和 Gerber 设计文件
  • 多核软件开发套件 (MCSDK)
  • 与 TMDSEVMPCI 适配卡兼容


TMDSEVM6678LE 和 TMDSEVM6678LXE 通过 XDS560V2 支持带 USB 主机接口的嵌入式 JTAG 仿真

电路相关文件

电路图文件
TMS320C6678 评估板原理图、PCB、gerber文件.rar
描述:评估板原理图、PCB、gerber文件
源代码
教程
TMS320C6678 评估板快速设置指南和技术参考手册.rar
描述:评估板快速设置指南和技术参考手册
其他文件
TMS320C6678 评估板原理图.pdf
描述:评估板原理图
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发布于 2014 年 02 月 27日
更新于 2017 年 01 月 19日
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