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[经验] 案例分享:热转印PCB,做块STM8S207S8T6C最小系统板

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 5 天前 |显示全部楼层
    前段时间得到几片STM8S207S8T6C。芯片是LQFP44封装,引脚间距大比较容易制作。用的是电熨斗转印,第一次没镜像做反了,开始腐蚀时才发现,赶紧返工……几点说明:
    1、手头现有PCB板材宽度为82,所以板子画成82*45;(旁边是TFT转接板请无视)
    2、焊接元件时在晶振两端又并了105电阻,想让晶振干活利索点;
    3、画板时脑子短路把VCAP接到了VCC上,没办法只能把腿翘起来了。据说电容离此引脚越近越好,这次真是近了,都快进芯片里了;4、PCB上的死铜没删除主要是为了加快腐蚀进度和节省腐蚀剂用量。[size=14.44444465637207px]
    结论:做事要认真仔细!


    发组图片娱乐一下:
    1、画图、打印


    2、腐蚀,塑料袋内加入腐蚀液,塑料袋与塑料盒之前加入开水加温。



    3、腐蚀完毕,打磨、钻孔



    4、焊接元件






    5、完成




    6、贴个标识便于使用



    7、跑流水灯测试:工作正常,OK!



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