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[讨论] PCB 设计完成后,铺铜操作该怎么做

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-2-14 09:40:33 |显示全部楼层
    在 PCB 设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,并且有时要求设定铺铜区域的安全间距与PCB 布线的安全间距不一样,


    我们可以通过以下两种方式来实现:


    一. 通过铺铜管理器来实现


    我们通过菜单上的快捷键来进行铺铜操作,可以选择实心铺铜或网格铺铜的模式,然后在 Net options下的 Connect to Net 选择连接到合适的网络,


    一般连接到 GND 网络,同时一般可以选中下面的移除死铜菜单.然后在合适的区域内进行铺铜的操作.




    铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理.


    在弹出来的菜单中,我们选择点击 Creat Clearance Rule,然后在弹出来的菜单中的 Mini Clearance 后面选择写上合适的安全间距,再点点 OK 就行了.




    因为修改了安全间距,系统会自动的提示更新铺铜,点击 YES.




    我们可以看到,经过修改铺铜区域的安全间距重新铺铜的效果.




    二,通过规则设定铺铜区域的安全间距。


    在 PCB 界面下,通过 D+R 快捷键,在弹出来的菜单中点击左边的 Design Rules—Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则,


    然后在右边的 Advanced 菜单上点击一下,然后在再弹出来的菜单中的下拉框中选择Object Kinds is,在右边选择 Poly,再点击 OK.




    在弹出来的菜单中有 Ispolygon 字样,请将此单词修改为 Inpolygon,然后再下面的安全间距下写上你需要的数字,点击 OK 就行了.




    有时我们在铺完铜之后还需要去删除一些碎铜,现在可以很方便的实现,点击 Place—Polygon Pour Cutout




    然后选择好你要删除的铺铜




    系统会提示你进行重新铺铜,点击 YES 。




    重新铺铜后可以看到有一块铜皮被挖掉了,如下图所示.




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