半导体产业链全面梳理，中国还缺什么？（下）

无尽虚空

2.3  封测：并购整合获得扩张，长电实力位列第一梯队

半导体封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业。国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。


近年来，国内封测厂商借助并购潮进入了实力显著提升。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。在全球封测行业市场中，中国台地区、中国大陆和美国占据整个封测市场81%的份额，形成了三足鼎立的格局。

在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，国内封测企业近水楼台，抢占了中国台、美国、日韩封测企业的份额。国内企业实现了远超同行增长率的快速壮大。预计未来三年，随着中国芯片封装市场规模的提升，国内企业的销售规模和技术水平也会得到进一步提升。

2.4  半导体材料：日欧垄断，国内自给率较低

半导体材料可分为制造材料和封装材料。制造材料可以分为以下几类：硅片，靶材，CMP抛光材料、光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、（光掩膜）。硅片、气体、光掩模和光刻胶四种材料占整体比例67%以上，其中硅片是半导体材料的核心。

封装材料：包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、包封材料、芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大。在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业研发投入和积累不足。

我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。

2.5  半导体制造设备：制造产能国内转移趋势利好国产设备商

在2018年全球半导体设备市场区域分布情况中，中国市场逐步崛起：从半导体装备销售额情况看，从2014年开始，北美半导体设备投资逐年减少，日本基本维持稳定，整个半导体制造的产能转移到了韩国、中国台地区和中国大陆。随着众多晶圆代工厂在大陆投建，大陆设备市场增速将超过全球增速水平。

半导体制造过程复杂，涉及到的设备包括硅片制造设备、晶圆制造设备、封装设备和辅助检测设备等。在制造设备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节的约21%、18%和18%。

光根据各细分设备市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化/扩散设备上，CR3达90%以上。光刻机是半导体制造设备中价格占比最大，也是最关键的设备，被誉为是半导体产业皇冠上的明珠，每颗芯片诞生之初，都要经过光刻技术的锻造。光刻决定了半导体线路的精度，以及芯片功耗与性能。

以核心设备光刻机为例，荷兰公司阿斯麦（ASML.O）是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位，在高端光刻机市场占据75%以上份额。

半导体设备技术难度高、研发周期长、投资金额高、依赖高级技术人员和高水平的研发手段，具备非常高的技术门槛。目前国内厂商离全球领先企业差距较大。除中微半导体在蚀刻机领域成为全球一线供应商外，其他领域在三年内达到世界领先水平的可能性较低。

投资建议

国内半导体产业政策支持力度较大，但是通过产业政策支持获取的进口替代、自主可控需要经过较长时间的演进才能实现。目前半导体进口替代是国内资本市场较为火热的主题，短期估值偏高。我们建议关注细分领域内具有较强实力、市场份额有望进一步提升的标的。芯片设计我们建议关注汇顶科技、紫光国微；晶圆代工我们建议关注中芯国际、华虹半导体和台积电；在封装测试领域我们建议关注长电科技、日月光；在半导体设备方面我们建议关注北方华创。

汇顶科技（603160.SH）——指纹芯片新晋强者

全球领先的指纹识别芯片设计公司。目前，汇顶科技产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族、锤子、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，覆盖低端至高端多系列产品。公司已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。2019年Q1，公司营业收入12.25亿元（+114.39%），归母净利润4.14亿元（+2039.95%）。净利润的大幅度提升源于指纹芯片出货量的大幅度提升，而芯片边际成本迅速降低，预计19年公司业绩有望实现较大增长。

中芯国际（0981.HK）——国内晶圆代工龙头

国内规模最大、技术最先进的晶圆代工企业。目前14nm制程已经可以量产，成功步入晶圆代工第二阵营。2019年Q1中芯国际实现营业收入45亿元（-13.81%），归母净利润8300万（-55.14%），公司18年全年研发费用38.3亿元（+37.22%）。中芯国际14nm制程的成功量产为公司未来两年业绩的上升提供保障。随着国家对于先进工艺的支持力度的加大和公司研发投入的上升，中芯国际有望在7nm制程突破，实现量产。

华虹半导体（1347.HK）——国内功率半导体晶圆代工领先者

国内实力强劲的小尺寸晶圆代工企业，目前产能集中在8寸。公司在eNVM市占率第一，在分立器件和功率半导体代工领域国内领先。2018年公司营业收入63.85亿元（+20.91%），归母净利润12.57亿元（+32.46%）。华虹无锡12寸晶圆厂年底试产，预计能够带来80%的产能提升。

长电科技（600584.SH）——国内封测第一

全球领先的集成电路封装测试企业。提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。公司2018年收入238.6亿元（+0%）；受到星科金朋产能利用率低下、提前偿还高息债导致支付高额利息及手续费以及计提大额应收账款/商誉减值影响，盈利同比大幅转亏9.39亿。1Q19营业收入45.1亿元（-17.8%），净亏损4,652万元。全球封测行业同时进入低谷，未来行业集中度有望进一步提升。国内作为最大的芯片消费市场，长电科技近水楼台，在行业下行期市占率有望实现进一步提升。

北方华创(002371)——国产半导体设备集大成者

北方华创由七星电子和北方微电子重组而来，主营半导体设备、真空设备、锂电设备、精密电子元器件等四类业务，是国内半导体设备龙头企业。客户包括中芯国际、华力微电子、长江存储等国内一线半导体制造商。2019年Q1公司实现营业收入7.08亿元(+30.51%)，归母净利润1991.38万元(+29.65%)。公司作为国内半导体设备龙头，拥有三大核心竞争优势：品类齐全(拥有芯片制造前段工艺的 7 大设备，国内公司中最齐全)、技术领先(28nm 设备已经量产，14nm 设备开始工艺验证，国内公司中最前端)、竞争格局良好(行业门槛高，国内几乎无相同体量相同赛道的竞争对手)。目前国内迎来晶圆厂投建高峰期，半导体设备需求快速上升。随着公司成熟工艺设备的放量，公司增长有望实现新高。

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