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[原创] 斯利通陶瓷基板与铝基板的显著不同在哪里

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-6-20 17:29:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    陶瓷具有绝缘的优点,因此斯利通陶瓷线路板由电路层和金属基层组成,省去了绝缘层。其工作原理大致为功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生幅的热量直接由金属基层将热量传递出去,达到对器件的散热。虽然铝基板的热导率较高,但是绝缘层的导热率只有1.0W/m.K.左右,影响了铝基板的整体热导率,因此,在基材的选择上,陶瓷基板具有得天独厚的优势,是目前COB封装的大趋势。此外,氧化铝陶瓷的热导率在15~35 W/m.k,氮化铝陶瓷的热导率在170~230 W/m.k,具有良好的散热效果。
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