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【中移出品麒麟座Mini开发板】开箱与电路分析

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    [LV.7]常住居民III

    发表于 2016-10-13 08:53:03 |显示全部楼层
    中国移动也来掺和物联网了。出了这样一块开发板。
    这是开发板的包装。

    这个是mini版本的,不过有一个全功能 的。
    随板还有一个ST-Link V2

    开发板的WIFI使用了ESP8266,引出了串口与复位引脚。

    板子上带有一个USB转串口,使用了CH340的方案,并使用两个LED灯指示数据传输。

    主控芯片选用的是STM32F103RCT6,这是使用很多的一个MCU芯片,有大量的资料与学习教程,入门也是很容易的。

    板子有四个LED灯,可以用来云端控制与上传LED灯状态。

    为了节约PCB面积,调试口选用的是SWD口,只要4条线,比JTAG要少很多引脚。

    板载一个温湿度传感器SHT20,使用的是I2C接口。

    板载一片EEPROM,也是使用的I2C接口。

    开发板的主要功能与主要元件就有这些了,还有就是电源与一些电阻电容了。
    总体来看,开发板的资源的确是mini的。其他另一块非mini的麒麟座开发板。
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