通常产品软件开发完成就需要进行量产,对于S08P来说,PE独立的烧写价格比较贵,为了降低成本,我们可以采用一些的方法完成产品的生产烧写。 方法一:使用OSBDM或者USBDM+CW10.7, 我们需要随便创建一个工程来配置我们的烧写,对于如何创建工程后面我会讲解,比如我们创建好的工程如下:
如上的工程,该工程不需要是我们开发的源码程序工程,我们要的只是其配置,点击上图圈中的闪电图标,出现如下界面:
如上所示,红色圈中的是仿真器的型号,我们板子默认的OSBDM,所以选择OSBDM,也可以选择USBDM等对应的下载器, 黄色圈中的是芯片型号的flash 配置,我们的芯片是PT60,所以选择这个,蓝色圈中的是我们要烧写的固件,根据自己固件存在的位置选择即可。图中红色1为擦除按钮,红色2为先擦出再烧写按钮。 方法二:使用USBDM+HCS08 Programmer 对于USBDM,其拥有自己独立的烧写软件,这样我们可以更方便生产,而且可以配置更多的功能,比如加密等等。
打开HCS08 Programmer如上,选择我们烧写的芯片,然后选择固件,然后我们就可以看到固件名字
整体的步骤如上,一般我们只需要先1选择固件,然后2选择芯片信号,然后3根据需求选择加不加密,4默认即可,点击5烧写即可。 以上就是S08P量产烧录方法,希望大家喜欢,下一些讲解程序开发。 |