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[讨论] 电子圈必看!集成电路的今天,离不开这10个人

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2020-2-13 09:36:33 |显示全部楼层
    伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记,在集成电路发展历程中,有很多人做出了突出的贡献,让我们的生活产生了翻天覆地的变化。集成电路史上最著名的10个人。

    肖克利、巴丁、布拉顿——晶体管的发明人
    晶体管的问世,是微电子革命的先声,也为集成电路的诞生吹响了号角。1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件,来代替体积大、功率消耗大的电子管了。


    1956年,肖克利、巴丁、布拉顿三人,因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利被称为“晶体管之父”,利用他的名声,招募了一批杰出的年青科学家,其中有大名鼎鼎的“八叛逆”,为后续一大批知名半导体公司的创立打下了基础。


    杰克·基尔比——集成电路之父

    集成电路的出现,开创了电子技术历史的新纪元,奠定了现代信息技术的基础。1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想,并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天,集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,使微处理器的出现成为了可能,开创了电子技术历史的新纪元。2000年基尔比因为发明集成电路而获得当年的诺贝尔物理学奖。



    罗伯特·诺伊斯——科学、商业双料巨人
    可商业生产的集成电路,使半导体进入了商用时代。罗伯特·诺伊斯在基尔比的基础上发明了可商业生产的集成电路,使半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。1971年,诺伊斯所在的Intel成功地在一块12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管,制成了一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片,也就是我们现在所说的中央处理单元(CPU),又称微处理器,这也是世界上第一款微处理器——4004。自此英特尔(Intel)开始了飞速发展,从1968年的收入为零直到今天超过三百五十亿美金营业额。



    琼·赫尔尼——奠定了硅在电子产业中的地位        半导体生产发生了革命性的变化。1959年,Jean Hoerni发明了平面工艺,一种叫做光学蚀刻的处理方法。开始,他用的是一片锗或硅,然后他在上面喷洒上一层叫做光阻剂的物质。如果你把光照在上面,光阻剂就会变得坚硬,然后你就可以用一种特殊的化学药品清除掉没有被光照射到的光阻剂。
    所以,赫尔尼就创造了一个光罩,它就像一张底片,上面有一簇小孔,用来过滤掉不清洁的东西,然后让它在光线中翻动。在化学洗涤之后,金属板上只要是留下光阻剂的地方,杂质就不会散落到下面。来解决平面晶体管的可靠性问题,因而使半导体生产发生了革命性的变化。堪称为“20世纪意义最重大的成就之一”,并称其奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。


    戈登·摩尔——摩尔定律硅谷的基石
    摩尔定律像一股不可抗拒的自然力量,统治了硅谷乃至全球计算机业三十多年。1965年,有一天摩尔离开硅晶体车间坐下来,拿了一把尺子和一张纸,画了个草图。纵轴代表不断发展的芯片,横轴为时间,结果是很有规律的几何增长。这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。这篇不经意之作也是迄今为止半导体历史上最具意义的论文。
            摩尔定律的伟大在于,半导体行业的工程师们遵循着这一定律,不仅每18个月将晶体管的数量翻一翻,更是意味着同样性能的芯片每18个月体积就可以缩小一半,成本减少一半。



    安迪·格罗夫——微处理器之王
    印有“Intel Inside”品牌标志的处理器成了世界上80%计算机的心脏。从1987年接过英特尔的CEO接力棒之后,安迪·格罗夫不断以打破传统、挑战现有逻辑的战略思维,使微处理器这颗数字革命的心脏强劲跳动,为数字时代提供源源不断的动力。


    1986年格罗夫提出的新的口号“英特尔,微处理器公司”,毅然舍弃储存业务把英特尔的主营业务转到微处理器上去。同年英特尔推出386系列处理器,又相继推出486,奔腾系列中央处理器,处理器的性能越来越强大,速度越来越快,个人电脑时代来临了。“Intel Inside”一度成为本产业的黄金标准,响彻全球也在改变着世界。



    胡正明——FinFET等多种新结构器件的发明人

    对半导体器件的开发及未来的微型化做出了重大贡献。胡正明教授领导研究出BSIM,该数学模型于1997年被国际上38家大公司参与的晶体管模型理事会选为设计芯片的第一个且唯一的国际标准;
    发明了在国际上极受注目的FinFET等多种新结构器件;提出热电子失效的物理机制,开发出用碰撞电离电流快速预测器件寿命的方法,并且提出薄氧化层失效的物理机制和用高电压快速预测薄氧化层寿命的方法;首创了在器件可靠性物理的基础上的IC可靠性的计算机数值模拟工具。



    张忠谋——集成电路代工产业的缔造者
    一个人定义了一个产业,一个人让整个集成电路行业更有活力。1987年,张忠谋创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司,开创了半导体代工时代。
    台积电模式创造了两个新的行业——晶圆代工厂和Fabless。由于省去了费用高昂的晶圆制造环节,集成电路行业整体门槛降低,诞生了一大批新生的具有活力的集成电路设计公司,为整个集成电路行业带来了新活力与创意。集成电路细分工时代全面到来,一个崭新的更具活力的集成电路行业展现在我们面前。


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