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[经验] RGB转VGA模块的设计总结

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-9-26 09:08:47 |显示全部楼层
    RGB转VGA模块的设计总结
    最近做了一块RGB信号转VGA信号的电路板,这是我第一次做硬件设计,花了半个月的时间,其中包括了原理图设计、PCB设计、焊接元器件。好在做出来的板子实现了设计的功能,虽然有一些不足,但是勉强还算是做出来了。下面给大家说说我个人第一次做板子的心得体会。
    做板子设计完原理图之后就是设计PCB,PCB的设计主要是布局布线,设计PCB这一步很重要,PCB布局布线的优劣程度直接影响了电路板实现功能的好坏。布局布线不恰当可能会导致电路板功能不完全。我做的板子就是因为布局布线不合理,最终转换出来的信号出现了噪点,最严重的是转换出来的颜色不对,应该是RGB信号三原色中的某个信号丢失或是出了什么问题。布线的时候,正反面的走向尽可能的合理搭配,必要的时候牺牲一点外观。毕竟做板子功能才是硬道理,美观是次要的。这里提醒一下,布线的时候,布的线要尽可能的短,可以一定程度的减少干扰。还有就是在铺铜的时候记得去死铜,死铜就相当于天线,会产生一定程度的干扰信号。
    焊接的话最重要的就是细心和细节,尽量避免虚焊。有时候焊接完了记得认真检查一下,有些地方已经上了锡,元件也固定住了,但是有可能并没焊上。特别是那种小型的芯片,或者管脚比较密集的接口元件,又或者是0402型号的小型电阻电容之类的,有必要的话焊接完用放大镜检查一下。我焊接的时候就是有几个地方虚焊了,导致检测的时候检测不出信号。做一些器件较少的简单的电路还好,哪里出了问题可以一个个检查,只要返工重新焊一遍就好。如果是一些比较复杂,器件多且器件距离较近的情况下,要一个个检查再重新焊接的话那就不是几分钟能解决的问题了。还有就是元件损耗的问题,一开始我在焊接的时候操作不当,焊坏了几个电容。焊笔上多余的锡一定要及时抖掉,特别是焊一些距离比较近的元件的时候,多余的锡不仅影响当前元件的焊接,还有可能把相邻的元件的锡连在一起。这种情况一定要避免,不然极有可能影响器件功能甚至是短路。还有就是焊接有较近的相邻元件的时候,焊笔一定要尽可能少的接触已经上好锡的点,不然很有可能把焊好的锡给吸走,这也是可能导致虚焊的一个原因。焊接的时候,焊笔最好不要长时间持续贴在元件、焊盘和板子上,很多元件提示说是最好不要和焊笔接触超过三秒,我觉得这种情况还是尽量避免的好。因为长时间接触多少都会对元件和板子有影响,严重的甚至可能导致板子报废,大不了多焊几次多花一点点时间。再次提醒一下,焊接一定要细心和注意细节,宁愿多花一点时间焊接,也不要把时间花在检查元件和重新焊接上,因为到时候花的时间和焊接难度可能都要多很多。
    最后是我这次做的电路板。
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