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[原创] PCB多层线路板打样难点

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-6-11 19:52:32 |显示全部楼层

      PCB多层板无论从设计上还是制造上来说,都比单双层板要复杂,一不小心就会遇到一些问题,那在PCB多层线路板打样中我们要规避哪些难点呢?
                                                           QQ截图20190611191229.jpg

      1、层间对准的难点
      由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。
      2、内部电路制作的难点
      多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。
      3、压缩制造中的难点
      许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板的材料压制方案。由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。
      4、钻孔制作难点
      采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。更多关于PCB线路板相关内容尽在捷配官网!

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    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2019-6-12 07:58:01 |显示全部楼层
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-6-24 19:21:15 |显示全部楼层

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2019-8-27 18:32:50 |显示全部楼层

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