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米尔MYD-C8MMX开发板 -- imx8mm框架,开发板系统框架

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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2020-6-3 19:27:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    本帖最后由 robe.zhang 于 2020-6-3 19:37 编辑

    米尔MYD-C8MMX开发板 -- imx8mm框架,开发板系统框架


    本文主要内容:
    1,imx8m mini 框架
    2,核心板系统框架
    3,开发板系统框架
    4,屏幕接口详解
    5,总结

    1,imx8m mini 框架
    米尔MYD-C8MMX开发板核心芯片:MIMX8MM6CVTKZAA
    这颗芯片是 NXP IMX8M mini 系列芯片中的一员,量产的芯片,产地 KOREA,应该是三星代工的
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    三星 14nm  LPC  FinFET 工艺,这个工艺跑不了高性能,特点就是功耗低,发热小省电
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    芯片4A53核心,最大工作频率 1.6 Ghz,芯片内还有一颗 M4F 核心,最大工作频率 400 Mhz
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    这颗芯片只有 MIPI-DSIMIPI-CSI 接口,其他HDMI  eDP 等显示接口都没有。
    这颗芯片工作温度范围 -40 105 摄氏度,这个温度范围相当大了。而核心板的工作温度范围 -40 85 摄氏度,这两者不冲突的,核心板的工作温度不仅仅由SoC 决定,还有其他原件
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    IMX8M mini 在整个 IMX8 系列中, GPU 性能和视频编解码性能都是靠后的,图形库的支持也偏少
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    IMX8M mini 系列芯片框架如下:四核A53 + 1M4 ,没啥出众的地方,其中VPU视频处理单元是可选项
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    带有 VPU 的是 IMX8M mini
    不带 VPU 的是 IMX8M mini  lite 芯片
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    本开发板是带有 VPU的,带有 IMX8M mini 系列所有特性,在IMX8M mini 系列中的是顶级配置了
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    这颗芯片的目标应用场景:数字标牌,工业人机交互接口,节能网关,绝大多数音频应用,小型应用程序和中等应用程序。
    9.png
    不是高性能芯片,大应用不行;图形性能也不好,视频类应用也不擅长

    整体看这颗芯片就是一个普通的芯片,看米尔电子基于这颗芯片怎么做板子

    2,核心板系统框架
    米尔MYD-C8MMX开发板核心板框架:
    10.png
    核心板是个最小系统,电源(PMIC) + CPU + 内存(DDR4) + 存储(eMMC spi flash)clock 时钟是基本的元件。外加了一颗以太网芯片

    下图粉色框出来的是核心板部分,粉色之外是底板框架
    11.png

    3,开发板系统框架
    底板上主要扩展了四部分,如下:
    1,音频接口,添加音频芯片,扩展出音频输入输出接口
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    2,外部供电部分,添加了一颗 DC-DC 电源芯片
    13.png
    3,添加了一颗USB hub 芯片,SoC 的一个usb 接口,扩展出来4usb 接口,分别给4G LTE 移动网络模块使用,两个usbhost 接口使用,一个usb扩展接口使用。
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    4,通过 I2C 接口,扩展出一路 RTC 模块
    15.png
    其他部分 WiFi + BT 外接模块,几个按键和LED,其他都是引出接口,给用户自己扩展使用
    16.png
    17.png
    开发板上的接口如下图,其中
    SIM card 是连接到4G LTE 接口上的模块中的
    ETH 对应上图的 RJ45
    TP 对应上图 CapTouch
    SSD card 对应上图的 M.2 PCIE Socket
    Backlight,和 LVDS LCDMIPIinterface 稍后详细看
    18.png

    4,屏幕接口详解
    这么多接口,其中Backlight,和 LVDS LCDMIPI interface 都是屏幕相关的,详细看一下:
    Backlight:接口一共6pin,两个电源,两个地,两外两个是GPIO控制的,其中一个en 使能端,控制背光板电源的开关,一个PWM 控制背光亮度
    19.png
    这两个 GPIO 控制端来自于 imx8mm GPIO1_01 08
    20.png
    LVDS LCDMIPI interface 这两类接口,一共3个,都是屏幕的接口。

    可实际上 imx8mm 只有一共 MIPI DSI 屏幕接口,另外两路 LVDS 是通过一个DSI2LVDS 桥片把 DSI 转换为两路 LVDS,其中一个是 single link LVDS,一个是 dual link LVDS
    21.png
    22.png
    所以 MIPI DSI 屏幕接口和 LVDS 接口是二选一,LVDS single link Dual link 也是OR 的关系,也是二选一,所以 MIPI DSI 屏幕接口,LVDS single link接口,Dual link 接口,三选一,原理图如下:
    23.png
    整个板子接口很多,但是一点也不复杂。
    最后看一下扩展接口:PDMSAI 都是音频相关的接口
    24.png

    5,总结
    米尔开发板基于NXP I.MX8M mini 芯片扩展出来耳机 mic 接口给用户使用;扩展了1路有效屏幕接口,但是可以选择三种屏幕;芯片原生两路 usb接口,开发板把其中一路扩展出来 4 usb 接口;准备了4G LTE 模块接口,WiFi / BT 连接,以太网口连接;PDMSAIuartspi 也通过接口引出了
    米尔开发板这些接口和连接,目标使用场景也很明确,物联网板,物联网关,音频应用板,人机交互接口板,吻合芯片原有的使用场景,充分发挥芯片的作用

    米尔文档硬件手册对板子也有详细说明,笔者习惯看框架,完了再扫一眼原理图,比看手册更清楚明了,本文完


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