2. PCB layout—高频(di/dt、dv/dt)走线
a. 整流二级,钳位吸收二极管,MOS管与变压器引脚,这些高频处,引线应尽可能短,layout时避免走直角;
b. MOS管的驱动信号,检流电阻的检流信号,到控制IC的走线距离越短越好;
c. 检流电阻与MOS和GND的距离应尽可能短。
3. PCB layout—接地
初级接地规则:
a. 所有小信号GND与控制IC的GND相连后,连接到Power GND(即大信号GND);
b. 反馈信号应独立走到IC,反馈信号的GND与IC的GND相连。
次级接地规则:
a. 输出小信号地与相连后,与输出电容的的负极相连;
b. 输出采样电阻的地要与基准源(TL431)的地相连。